Electroplating Tembaga Mengatasi Reject Oksidasi

Electroplating tembaga mengatasi reject oksidasi dimaksudkan untuk mengatasi masalah reject permukaan tembaga berupa oksidasi tembaga (permukaan beda warna maupun berkarat) menggunakan cara electroplating tembaga (penyepuhan tembaga) sehingga mengembalikan standar kualitas tembaga sebagai bahan baku proses produksi beberapa industri pengguna bahan baku tembaga seperti industri peralatan listrik, industri komponen elektronik dan produsen kerajinan karya seni.

Dampak adanya oksidasi tembaga adalah:
  1. Daya hantar listrik tembaga menjadi berkurang
  2. Bahan baku tembaga cepat rusak karena berkarat
  3. Rentan terhada pengaruh induksi electromagnet.
Penyebab oksidasi bahan baku tembaga diantaranya:
  1. Bahan pelapisan saat proses finishing tembaga terlalu sedikit atau kurang sesuai formula
  2. Mesin finishing abnormal
  3. Raw material dibawah standar kualitas
  4. Proses pengemasan dan penyimpanan barang jadi kurang tepat
  5. Ketika proses delivery mengalami oksidasi dari kondisi lingkungan selama perjalanan.
Terlihat bahwa oksidasi tembaga sudah terjadi ketika bahan baku masih di pemasok dan menjadi tanggung jawab pemasok.

mengatasi oksidasi tembaga

Kenapa bahan baku tembaga dibawah standar masih tetap diterima?

QC incoming material memastikan bahan baku sesuai standar kualitas maupun AQL dan berwenang menolak serta mengembalikan bahan baku ke pemasok jika ditemukan kualitas diluar standar. Tetapi bagaimana jika bahan baku tembaga ini adalah impor dan terima jadi saat kedatangan di gudang?

Report QC incoming material sudah dilayangkan agar pengiriman bahan baku sesuai standar kualitas namun karena sesuatu hal terpaksa harus menerima jadi apapun bahan baku impor dan kondisi ini dijadikan sebuah Concesive.

Jadi terpaksa bahan baku tembaga yang beroksidasi harus diperbaiki menggunakan electroplating tembaga.

Tetapi oksidasi tembaga bisa pula terjadi pada barang jadi atau WIP akibat salah metode kerja seperti operator tidak menggunakan sarung tangan maupun sarung jari saat menyentuh permukaan tembaga atau suhu ruangan produksi kurang dingin menyebabkan kelembaban ruangan produksi meningkat. Oksidasi tembaga karena kondisi ini menyebabkan reject barang jadi dan tidak bisa diatasi melalui proses electroplating tembaga tetapi masih bisa dilakukan perbaikannya secara manual.

Cara mengatasi oksidasi tembaga secara manual
  1. Siapkan penghapus pena dan alkohol 96%.
  2. Basahi penghapus pena menggunakan sedikit alkohol 96%
  3. Hapus oksidasi tembaga secara berulang sampai tidak tampak oksidasinya.
Terdapat kekurangan dalam mengatasi oksidasi tembaga secara manual ini yaitu:
  1. Hasil perbaikan oksidasi tembaga dalam jumlah sangat sedikit
  2. Kestabilan kerja operator kurang karena faktor kejenuhan dan kelelahan
  3. Hasil perbaikan tidak sempurna bisa menyebabkan terjadi lagi oksidasi tembaga
Sebaiknya jika terjadi oksidasi tembaga pada WIP dan barang jadi ini tidak perlu dilakukan perbaikan, langsung menjadi kategori NG untuk mencegah oksidasi terlihat setelah barang jadi dikirim ke pelanggan.

Pemeriksaan kualitas bahan baku tembaga menjadi kuncinya yang selanjutnya melakukan perbaikan mengatasi oksidasi tembaga jika ternyata ditemukan adanya oksidasi tembaga bahan baku melalui cara mengatasinya menggunakan electroplating tembaga.

Electroplating tembaga (penyepuhan tembaga)

Bahan electroplating tembaga diantaranya menggunakan salah satu dari 4 jenis larutan elektrolit yaitu larutan asam, larutan sianida, larutan fluoborat dan larutan pyrophosphate.

Electroplating tembaga dilakukan melalui elektrokimia yaitu reaksi kimia antara tembaga dan larutan elektrolit menghasilkan garam tembaga berupa ion Cu2+ yang akan melapisi permukaan bahan baku dan pemicu reaksi kimianya bersumber dari hantaran listrik searah. Ion Cu2+ bergerak ke katoda, mengambil elektron dan menjadi logam tembaga yang menempel pada tembaga katoda.

Contoh teknis electroplating dengan larutan asam Sulfat H2SO4:

Bahan dan peralatan yang digunakan untuk tiap liter :
  1. Cooper sulfat CuSO4 berbentuk kristal: 150 –250 gram
  2. Tembaga pelapis
  3. Asam sulfat H2SO4 : 45 – 100 ml
  4. Tangki keramik atau tangki plastik
  5. DC Power Supply
  6. Bahan baku tembaga
  7. Air
Tangki diisi air terlebih dulu selanjutnya copper sulfat CuSO4 dan asam sulfat H2SO4 sedikit demi sedikit agar tidak timbul panas berlebihan. Atur output ampere DC power supply kisaran 7 – 17 Ampere.

Bahan baku tembaga dihubungkan dengan kutub negatif power supply atau disebut sebagai katoda, sedangkan tembaga yang menjadi sumber pelapis dihubungkan dengan kutub positif power supply atau anoda.

Reaksi kimia yang terjadi di katoda tempat bahan baku:

Cu2+ H2O + 2e = Cu
Ion SO42- bergerak ke anoda memberikan elektron dan bereaksi dengan tembaga anoda.

Apakah electroplating tembaga bisa dilakukan sendiri secara manual dengan mempersiapkan semua peralatan dan bahan electroplating?

Pada prinsipnya jika semua bahan dan peralatan electroplating tersedia maka bisa melakukan electroplating tembaga sendiri. Masalahnya jika bahan baku tembaga bukan berbentuk lembaran tetapi berupa komponen kecil dengan jumlah ribuan maka proses electroplating harus menggunakan mesin electroplating tersendiri.

Agar mendapatkan hasil electroplating tembaga sesuai standar kualitas terbaik maka perlu mengatur konsentrasi tembaga (copper) dalam larutan, konsentrasi asam sulfat, ampere, suhu larutan dalam operasi pelapisan, pengadukan lebih perlahan dan terus menerus dan pemberian bahan-bahan tambahan.

0 Comments